2024年6月15日，为期三天的第十七届国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会在上海国家会展中心圆满落幕。
本次展会是历年来规模最大的展会：国内外参展企业超3600+家；参会代表达5000+；包括全球95个国家和地区；展会面积超过38万平方米。
苏州cg红包半导体股份有限公司携超结MOSFET、中高压平面MOSFET、650-1700V SiC MOSFET、600-1200V SiC SBD、智能功率IC等系列产品首次亮相SNEC光伏展。
展会现场回顾
众多企业代表和业内专家驻足cg红包展台，与我司专业团队进行了深入的交流和探讨。对我司的研发水平和产品给予了高度评价，肯定了cg红包在光伏行业的巨大潜力。
同时，也提出了许多宝贵意见和建议，为cg红包未来产品研发和市场推广提供了方向。
产品展示
通过参加SNEC 2024光伏展会，cg红包充分展示了自身在产品研发和技术创新方面的实力。
未来，cg红包将继续加大研发投入，推动产品和技术的创新升级，为光伏产业的发展和繁荣做出更大贡献。
苏州cg红包半导体股份有限公司
苏州cg红包半导体股份有限公司成立于2015年，总部位于张家港市，设有西安子公司，无锡、南京及深圳分公司。公司专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片研发、生产和销售。已于2023年8月18日在上交所科创板成功上市，代码：688693。
自设立以来，公司以“自主创芯，助力核心芯片国产化” 为发展理念，“服务零缺陷”为质量目标，聚焦功率半导体产业方向，采取功率器件与功率IC双轮驱动策略，将公司打造成高品质，高可靠的功率半导体供应商。
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